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一、明确测试需求
1.样品尺寸与类型:确定待测晶圆或器件的zui大尺寸(如2~12英寸)及是否需要测试破片或单颗芯片。
若涉及高压、高频或低温测试,需选择对应专用探针台(如高压探针台需匹配高电压承受能力)。
2.测试精度要求:关注探针台的机械精度(如X/Y轴移动分辨率、重复性)和电学精度(如低至fA级电流或0.1pF电容测试能力)。
3.探针配置:根据电极尺寸(如60μm×60μm)选择探针类型(直流、射频、微波探针)及数量(*多可搭载6个探针臂)。
二、显微镜与光学需求
1.显微镜分辨率:需匹配测试需求,例如微小电极或IC内部线路需高分辨率显微镜(如金相显微镜)。
2.特殊光学功能:若需检测液晶热点(LC)或材料微观结构,需支持偏光片或特殊光学模块。
三、测试环境适配
1.温度控制:根据需求选择温度范围(如室温、4K~800K真空环境),并确认是否需要密闭腔体。
2.磁场与真空:特殊测试(如量子器件)需磁场环境(永磁铁或电磁铁)或真空系统。
3.高压/大电流环境:高压测试需专用探针台(含高压电源和保护措施),普通探针台仅支持常规电参数测试。
四、性能与兼容性
1.机械稳定性:优先选择高精度传感器、低振动设计及抗干扰能力强的设备。
2.系统兼容性:确保探针台与其他测试设备(如源表、示波器)的接口协议兼容,便于构建完整测试系统。
五、品牌与服务支持
1.品牌信誉与性价比:优先选择国产zhi ming pin牌(兼具价格竞争力和技术实力),并通过客户反馈评估实际性能。
2.售后服务:考察厂商的技术支持响应速度、备件供应能力及培训服务,确保chang期使用无忧。
六、其他关键因素
1.实验室条件:考虑设备尺寸与实验室空间、电源接口等硬件条件匹配性。
2.操作便捷性:选择自动化程度高(如半自动/全自动)且操作界面友好的设备,减少人为误差。
通过综合以上维度,可系统评估探针台的适用性,确保其满足测试需求、环境适配及chang期使用稳定性。
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